发明名称 具有良好防止微附着特性和湿润特性的焊锡球及防止焊锡球之微附着的方法
摘要 本发明提供一种焊锡球其解决微附着之问题与,此外,解决微附着与湿润特性之问题,与一方法用以防止焊锡球之微附着,即是,本发明提供于气相中藉固化与球形化所得到之焊锡球且具有金属肥皂分子,较佳地厚度为3nm或更小之一金属肥皂分子膜吸附于其表面上,因为金属肥皂可被使用,例如:硬酯酸钙、硬酯酸镁或硬酯酸钡,本发明较佳地被施加至具有400微米或更小直径之焊锡球,本发明亦提供一种用以防止焊锡球之微附着的方法,其包括浸没于气相中藉固化与球形化所得到之焊锡球,于含有金属肥皂散布其中之溶液内,较佳地,含有金属肥皂散布其中之溶液内至一浓度小于5ppm;自该溶液取出焊锡球;蒸发焊锡球表面上之溶剂;且接着乾燥该表面,该乾燥较佳地于一具有相对湿度RH≦40%之环境被执行。
申请公布号 TWI257888 申请公布日期 2006.07.11
申请号 TW094106171 申请日期 2005.03.02
申请人 日立金属股份有限公司 发明人 岩田健吾;佐藤光司
分类号 B23K35/36 主分类号 B23K35/36
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;何秋远 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种焊锡球,其对防微附着特性与湿润特性为极 佳的,系于气相中藉固化与球形化得到且具有金属 皂分子吸附于其表面上。 2.如申请专利范围第1项之焊锡球,具有厚度3nm或更 小之金属皂分子膜吸附于表面上。 3.如申请专利范围第1或2项之焊锡球,其中金属皂 为硬酯酸钙、硬酯酸镁与硬酯酸钡中之任一种。 4.如申请专利范围第1项之焊锡球,具有400微米或更 小之直径。 5.一种用以防止焊锡球微附着的方法,包括特于气 相中藉固化与球形化所得到之焊锡球,浸入于含有 金属皂散布其中之溶液内,自该溶液取出焊锡球, 蒸发焊锡球表面上之溶剂,且接着乾燥该表面。 6.如申请专利范围第5项之用以防止焊锡球微附着 的方法,其中于气相中藉固化与球形化所得到之焊 锡球被浸入含有金属皂散布其中之溶液内至浓度 小于5ppm。 7.如申请专利范围第5或6项之用以防止焊锡球微附 着的方法,其中焊锡球表面上之溶剂被蒸发且接着 表面于具有相对湿度RH≦40%之环境中被乾燥。 图式简单说明: 第1图为显示浸没于用于浸没焊锡球溶液中之一金 属皂浓度与浸没后乾燥之每一焊锡球表面所吸收 之金属皂分子膜厚度间关系图。 第2图为图示显示一种方法用以量测微附着出现频 率,其被采纳于例子中。
地址 日本