| 发明名称 | 记忆卡结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种记忆卡结构，主要包括一电路基板及包覆于其外围的壳体，该电路基板为一个已完成芯片设置及电性连接者，其周围至少两相对边设有多数个突肋或缺口，该壳体是以埋入式射出成型方式直接成型于其顶部，使得壳体包覆于电路基板周围的突肋处，形成一体成型的结构体，藉此让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。 | ||
| 申请公布号 | CN2793824Y | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
| 申请号 | CN200520015930.0 | 申请日期 | 2005.04.13 |
| 申请人 | 刘钦栋;吴金书 | 发明人 | 刘钦栋;吴金书 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种记忆卡结构，主要运用于多媒体卡或数字安全卡，其特征在于，包括：一电路基板，底部设有电性连接部，其上设有多数个芯片，于其周围至少两对边设有多数个突肋或缺口；一壳体，覆盖于电路基板顶部，四周并形成框体包覆于电路基板周围的突肋处。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||