用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备的方法

摘要

一种用于半导体封铸的树脂组合物，所述树脂组合物包括：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料，其在25℃下的粘度为7,000泊或更大，在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。

主权项

1.一种半导体设备，包括：在布线电路板上提供的半导体元件，在它们之间插入有许多连接电极部分，在所述布线电路板和所述半导体元件之间的间隙被封铸树脂层密封；其中所述封铸树脂层由用于半导体封铸的树脂组合物形成，其中所述用于半导体封铸的树脂组合物包括下面的组分(A)-(D)，其在25℃下的粘度为7,000泊或更大，在80℃下的粘度为5,000泊或更小：(A)液体环氧树脂；(B)固体酚醛树脂，环氧树脂的每当量环氧基团对应酚醛树脂的羟基量为0.6-1.4当量；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料；或者(A)固体环氧树脂；(B)液体酚醛树脂，环氧树脂的每当量环氧基团对应酚醛树脂的羟基量为0.7-1.4当量；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料；或者(A)固体环氧树脂；(B)固体酚醛树脂，环氧树脂的每当量环氧基团对应酚醛树脂的羟基量为0.6-1.4当量；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料；其中所述潜在的固化促进剂为具有芯壳结构、含有由固化促进剂组成的芯部分的微囊型固化促进剂，其壳部分厚度与粒径的比例为3-25％；基于100份酚醛树脂计，微囊型固化促进剂的量为0.1-40重量份；且无机填料的含量为树脂组合物总重量的15-85％；并且所述用于半导体封铸的树脂组合物不包括橡胶粒子。