| 发明名称 | 一种全模铸式低压总线 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种全模铸式低压总线，此低压总线包含绝缘母体与数个金属导体；所述金属导体的端部被绝缘母体包覆，且使得所述金属导体之间保持预定的间隔；于所述金属导体之间的绝缘母体另延伸出绝缘凸点，藉此绝缘凸点可以增强所述金属导体之间的绝缘强度。 | ||
| 申请公布号 | CN2793997Y | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
| 申请号 | CN200520018445.9 | 申请日期 | 2005.05.11 |
| 申请人 | 安达康科技股份有限公司 | 发明人 | 林明正 |
| 分类号 | H02G5/00(2006.01);H01B7/00(2006.01);H01B3/02(2006.01);H01B3/30(2006.01);H01B1/02(2006.01) | 主分类号 | H02G5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 1、一种全模铸式低压总线，其特征在于：该低压总线包含：一绝缘母体；以及数个金属导体，所述金属导体的一端被该绝缘母体包覆住，且使得所述金属导体之间保持一预定间隔；其中，于所述金属导体之间的该绝缘母体另延伸出一绝缘凸点。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||