| 摘要 |
本发明之Sb-Te系合金烧结体靶，系使用由Sb-Te系合金之大致球状粒子所构成之雾化粉而成者；其特征在于，系由该球状之雾化粉压扁成扁平状之粒子所构成，且扁平粒子中短轴与长轴之比(扁平率)为0.6以下之粒子占全体之50%以上。本发明之Sb-Te系合金烧结体靶，其长轴方向集中于与靶表面方向成平行至±45°以内之粒子占全体之60%以上。且，该Sb-Te系合金烧结体靶中之氧浓度为1500ppm以下。本发明，可谋求Sb-Te系合金溅镀靶组织之均一化及微细化，而抑制烧结靶产生裂缝，并防止溅镀时电弧之发生。又，可减少因溅蚀产生之表面凹凸，而制得品质良好之Sb-Te系合金溅镀靶。 |
