发明名称 晶圆固定装置
摘要 一种晶圆固定装置,主要包含有一高压密闭舱体以及一晶圆载台,该晶圆载台系设置于该高压密闭舱体内,用以承载一晶圆,由该高压密闭舱体提供之一高压舱压系能施加于该晶圆,以使该晶圆平贴于该晶圆载台上。
申请公布号 TW200623307 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW093140795 申请日期 2004.12.27
申请人 庆康科技股份有限公司 发明人 张世丰
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 许庆祥
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东四路5号1楼