| 主权项 |
1.一种集电环之结构改良，所述之集电环系由一壳体所包覆而成，该壳体系包括有：一上壳体，该上壳体系具有第一卡固部及第二卡固部，该第一卡固部系卡固有一电路板，该第二卡固部系卡固有一上盖；及一下壳体，该下壳体系与该上壳体相互卡持，该下壳体系具有第三卡固部及第四卡固部，该第三卡固部系卡固有一电路板，该第四卡固部系卡固有一下盖。2.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中该上壳体两端系分别具有卡合槽及凸部。3.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中该下壳体两端系分别具有卡合槽及凸部。4.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中该上盖系具有至少一与上壳体相互卡持之卡持部。5.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中该下盖系具有至少一与下壳体相互卡持之卡持部。6.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中该等电路板系设有导电部。7.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中该等电路板系为一PC板。8.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中该壳体两端内系分别设有滚珠轴承。9.如申请专利范围第1项所述之集电环之结构改良，其中与该第一卡固部卡固之电路板一端系接设有电性元件。图式简单说明：第一图 系为本创作较佳实施例之立体图。第二图 系为本创作较佳实施例之立体分解图。第三图 系为本创作较佳实施例之实施示意图。 |
