发明名称 具有测试线路之基板
摘要 一种具有测试线路之基板,系在基板上形成有复数个线路布线区,其特征在于该基板之非线路布线区形成有至少一测试线路,该测试线路包含至少一对扎点(probe),且该测试线路之特性阻抗等同于线路布线区,而可直接量测该测试线路之特性阻抗,以作为检验的基板之依据,俾可简化检验程序以免除全面检验基板,并且两扎点之间为定间隔,而可简化检验规格。
申请公布号 TWI257682 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW093130823 申请日期 2004.10.12
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 王宪章;蔡维典;周保宏
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种具有测试线路之基板,系在基板上形成有复 数个线路布线区及位于该线路布线区外之非线路 布线区,其特征在于: 该基板之非线路布线区形成有至少一测试线路,该 测试线路系包括复数平行之条状线路,且该条状线 路具有至少一对扎点及该测试线路之线宽等同于 线路布线区内线路之线宽,使该测试线路之特性阻 抗値等同于线路布线区之特性阻抗値。 2.如申请专利范围第1项之基板,其中,该条状线路 之线距等同于线路布线区内之线距。 3.如申请专利范围第1项之基板,其中,该扎点之间 的间距系为等距。 4.如申请专利范围第1项之基板,其中,该基板系如 增层板(built-up board)。 5.如申请专利范围第1项之基板,其中,该基板系如 压合板(laminated board)。 图式简单说明: 第1图系为本发明具有测试线路之基板的上视示意 图;以及 第2图系为本发明具有测试线路之基板的测试线路 上视示意图。
地址 新竹市科学园区力行路6号