高热环导体系统

摘要

本发明提供一种制造金属化陶瓷基板之方法，当表面安装组件被焊接至该金属化陶瓷基板之表面的一或多个金属化物时，其展示了较高之黏着力特征，且当完成之电路曝露于高温储存条件时，其提供较高之稳定性。