| 主权项 |
1.一种封装结构,包含 一基板,具有一第一表面及一第二表面; 具有一引脚之一导线架,位于该基板之该第一表面 上; 复数个第一元件,位于该导线架上; 一第二元件,位于该基板之该第一表面上; 复数条导线,用以连接每一该复数个第一元件、局 部该复数个第一元件与该第二元件及该第二元件 与该导线架之间的电性;以及 一金属板,设置于该基板之该第二表面。 2.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中上述 基板具有线路配置。 3.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中上述 基板的材料为一绝缘材料。 4.如申请专利范围第3项所述之封装结构,其中上述 绝缘材料为陶瓷材料。 5.如申请专利范围第3项所述之封装结构,其中上述 绝缘材料之一单面包含一金属之复合系统。 6.如申请专利范围第3项所述之封装结构,其中上述 绝缘材料之双面包含一金属之复合系统。 7.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中上述 复数个第一元件为功率元件。 8.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中上述 第二元件为一控制元件。 9.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中上述 复数条导线分别设置于每一该复数个第一元件之 每一主动面上、该第二元件之一主动面以及该导 线架上。 10.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中上 述复数条导线分别设置于每一该复数个第一元件 之每一主动面上、该第二元件之一主动面以及该 基板之该第一表面上。 11.一种封装结构,包含: 一基板,具有一第一表面及一第二表面,且具有一 金属板位于该第二表面; 具有一引脚之一导线架,位于该基板之该第一表面 上; 复数个金属块,位于该基板之该第一表面; 复数个第一元件,分别设置于每一该复数个金属块 上; 一第二元件,设置于该基板之该第一表面;及 复数条导线,用以连接每一该复数个第一元件、局 部该复数个第一元件与该第二元件及该第二元件 与该导线架之间的电性。 12.如申请专利范围第11项所述之封装结构,其中上 述基板具有线路配置。 13.如申请专利范围第11项所述之封装结构,其中上 述基板为一绝缘材料。 14.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中上 述绝缘材料为一陶瓷材料。 15.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中上 述绝缘材料之一单面包含一金属之复合系统。 16.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中上 述绝缘材料之双面包含一金属之复合系统。 17.如申请专利范围第11项所述之封装结构,其中上 述复数个第一元件为功率元件。 18.如申请专利范围第11项所述之封装结构,其中上 述第二元件为一控制元件。 19.如申请专利范围第11项所述之封装结构,其中上 述复数条导线分别设置于每一该复数个第一元件 之每一主动面上、该第二元件之一主动面以及该 导线架上。 20.如申请专利范围第11项所述之封装结构,其中上 述复数条导线分别设置于每一该复数个第一元件 之每一主动面上、该第二元件之一主动面以及该 基板之该第一表面上。 图式简单说明: 第一图系根据习知所揭露之技术,表示以高散热性 基板为主之具有功率模组之封装结构之示意图; 第二图系根据习知所揭露之技术,表示具有金属板 之具有功率模组之封装结构之示意图; 第三图系根据习知所揭露之技术,表示另一种具有 功率模组之封装结构示意图; 第四A图系根据本发明所揭露之技术,系表示以导 线架配合设置有线路之基板为主之封装结构示意 图; 第四B图系根据本发明所揭露之技术,系表示具有 未设置线路之基板之封装结构示意图; 第五A图系根据本发明所揭露之技术,系表示以导 线架、金属块以及设置线路之基板之封装结构示 意图;以及 第五B图系根据本发明所揭露之技术,系表示以导 线架、金属块以及未设置线路之基板之封装结构 示意图。 |
