| 发明名称 | 衬底抛光设备 | ||
| 摘要 | 一种衬底抛光设备，其将诸如半导体晶片的衬底表面抛光至平坦镜面光洁度。根据本发明的衬底抛光设备包括：可旋转工作台(12)，其具有用于抛光半导体衬底(18)的抛光垫；光发射和接收装置(80，82)，其用于发射测量光，以使之穿过设置在抛光垫(16)上的通孔到达半导体衬底(18)，并且接收来自半导体衬底(18)的反射光，以便测量该半导体衬底(18)上的薄膜；以及供给通道(44)，其用于向测量光的通道供应流体。该供给通道(44)具有设置在通孔(84)中的出口部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1791490A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200480013400.0 | 申请日期 | 2004.05.13 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 广川一人;中井俊辅;大田真朗;和田雄高;小林洋一 |
| 分类号 | B24B49/12(2006.01);B24B37/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B49/12(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王永建 |
| 主权项 | 1.一种衬底抛光设备，包括：可旋转工作台，其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫；光发射和接收装置，其用于发射测量光，以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底，并且接收来自所述半导体衬底的反射光，以便测量所述半导体衬底上的薄膜；以及供给通道，其用于向所述测量光的通道供应流体；其中，所述供给通道具有位于所述通孔中的出口部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||