| 发明名称 | 电配线的形成法、配线基板和电光元件及电子仪器的制法 | ||
| 摘要 | 本发明利用液滴喷出装置，形成具有均匀厚度的导电层的电配线。本发明的电配线的形成方法包括：以使基板的表面成为沟槽的底部的方式，形成规定所述沟槽的隔壁的工序A；在所述底部上，形成亲液层的工序B，该亲液层具有对第一功能液的亲液性高于所述隔壁对所述第一功能液的亲液性；在所述亲液层上，利用液滴喷出装置付与含有金属的所述第一功能液的工序C。 | ||
| 申请公布号 | CN1791306A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200510022814.6 | 申请日期 | 2005.12.08 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 丰田直之;平井利充 |
| 分类号 | H05K3/12(2006.01);H05K1/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);B41J2/01(2006.01);B05C5/00(2006.01);C23C2/00(2006.01);C23C18/31(2006.01);B32B3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种电配线的形成方法，通过利用液滴喷出装置配置功能液而形成电配线，其特征在于，其中具有：在基板上，使基板的表面成为沟槽的底部的方式，形成规定所述沟槽的隔壁的工序A；在所述底部上，形成亲液层的工序B，该亲液层具有对第一功能液的亲液性高于所述隔壁对所述第一功能液的亲液性；和在所述亲液层上，利用液滴喷出装置配置含有金属的所述第一功能液的工序C。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||