| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置的制造方法，通过工具(130)，将引线(120)的前端部(122)焊接在第1电极(52)上。将引线(120)从第1电极(52)引出到第2电极(12)上的凸点(40)。通过工具(130)中在引线(120)的引出方向的第1电极(52)侧的部分，将引线(120)的一部分焊接在凸点40的引线(120)的引出方向的中心或越过中心的部分上。从而实现将引线以可靠并且稳定的状态焊接在凸点上的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1260795C | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN03103776.3 | 申请日期 | 2003.02.19 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 高桥卓也 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，其特征是包括通过工具将引线的前端部焊接在第1电极上的引线焊接工序a、将所述引线从所述第1电极引出到第2电极上的凸点的引线引出工序b、以及利用所述工具，将所述引线焊接在所述凸点的中心或沿所述引线的从所述第1电极向所述第2电极的引出方向越过所述凸点的中心的部分上的引线焊接工序c，在所述引线焊接工序c的焊接中，使所述工具一边加压压扁所述引线、一边在所述凸点上沿所述引线的所述引出方向移动。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||