光电模组封装

摘要

一种光电模组封装构造，主要包含有一晶片尺寸封装构造以及一基板，该晶片尺寸封装构造系包含有一晶片、复数个结线凸块以及复数个基准标记、该些结线凸块与该些基准标记系设置于该晶片之同一表面。藉由辨识该些基准标记，以调正该晶片，使得该些结线凸块能准确接合至该基板。较佳地，该晶片系可为例如影像感测器之光电晶片，且该些基准标记之尺寸系可大于该些结线凸块之尺寸，以利该些结线凸块之对准接合。