发明名称 具有热补偿加热器模组的雷射热处理卡盘
摘要 本发明揭露用以支撑一半导体基板的卡盘方法及装置。即使当基板承受空间上及时间上改变的热负重时,亦可维持它在固定背景温度下。该卡盘包括一热补偿加热器模组,其具有容纳加热元件,一蕊芯以及一硷性金属流体/蒸气之一密封室。该室采用热管原则,以平衡模组中温度的差异。该空间上改变之热负重快速地藉由加热器模组之热传导而变得均匀。自加热器模组的底部驱散一固定量的热,可允许热负重在时间上的显着改变。固定的热耗损最好设计成至少与输入热负重的最大改变减去经由辐射及对流之热耗损量相同,进而须要经由电加热元件的热输入。如此卡盘以及基板的温度可作良好的控制。
申请公布号 TW200620601 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW093138898 申请日期 2004.12.15
申请人 乌翠泰克股份有限公司 发明人 夏里夫;蓝道 伊果;马可;泰沃 索米特;汤普生;安杰罗弗;周圣全
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国