发明名称 | 防护环 | ||
摘要 | 一种用于沈积机台之防护环。当晶圆配置于沈积机台上,且防护环配置于晶圆周围时,防护环邻近晶圆之顶面系不低于晶圆顶面。此外,当晶圆配置于沈积机台上,且防护环配置于晶圆周围时,防护环与晶圆之间的间距小于0.7毫米。本发明之防护环可使得薄膜在晶圆侧壁不会形成侧边沈积之现象,因此可提高薄膜沈积制程之平坦度与良率。 | ||
申请公布号 | TW200619410 | 申请公布日期 | 2006.06.16 |
申请号 | TW093137012 | 申请日期 | 2004.12.01 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 赖建兴 |
分类号 | C23C14/56 | 主分类号 | C23C14/56 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |