发明名称 防护环
摘要 一种用于沈积机台之防护环。当晶圆配置于沈积机台上,且防护环配置于晶圆周围时,防护环邻近晶圆之顶面系不低于晶圆顶面。此外,当晶圆配置于沈积机台上,且防护环配置于晶圆周围时,防护环与晶圆之间的间距小于0.7毫米。本发明之防护环可使得薄膜在晶圆侧壁不会形成侧边沈积之现象,因此可提高薄膜沈积制程之平坦度与良率。
申请公布号 TW200619410 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW093137012 申请日期 2004.12.01
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 赖建兴
分类号 C23C14/56 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号
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