发明名称 热硬化性胺基甲酸乙酯树脂组成物
摘要 本发明系提供,每一分子具有2个以上羧基之聚胺基甲酸乙酯(A),尤其是含有在其分子末端具有1个以上羧基之聚胺基甲酸乙酯(A)与热硬化性成分(B)之热硬化性树脂组成物,其树脂组成物之硬化物,其硬化物所成镀焊光阻及保护膜以及以其硬化物所被覆之印刷配线基板。聚胺基甲酸乙酯(A)方面以数平均分子量500~100,000,酸值5~150 mgKOH/g者为佳,热硬化性成分(B)方面以环氧树脂为佳。本发明之热硬化性树脂组成物,与基材之密接性,低弯曲性,可挠性,耐湿热性,焊锡耐热性,耐镀锡性均优异。
申请公布号 TW200619318 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW094132478 申请日期 2005.09.20
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 木村和弥;内田博
分类号 C08L75/04;C08L63/00;H05K1/03 主分类号 C08L75/04
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本