树脂密封模具及树脂密封装置

摘要

一种以树脂密封半导体元件之树脂密封模具，系具备：上模(12)、对向配置于上模(12)之下模(14)、及夹于上模(12)与下模(14)间之复数个中模(13a、13b)；复数个中模(13a、13b)，在前端具有成形面，在进行密封时以成形面彼此对向之方式配置。藉此，能使中模(13a、13b)从分割面I向左右打开，即使是在侧面形成凹部之半导体装置之树脂封装体，亦能顺利成形。