| 摘要 |
L'invention concerne la fabrication collective de microstructures superposées telles qu'un circuit intégré et un capot de protection.On fabrique collectivement des structures individuelles comportant chacune un premier élément et un second élément superposés ; les premiers éléments (exemple : puce de circuit intégré) sont préparés sur une première plaque (10) ; les deuxièmes éléments (exemple : capot transparent) sont préparés sur une deuxième plaque (40) ; les plaques sont collées l'une contre l'autre sur la majeure partie de leurs surfaces en regard, en excluant du collage des zones limitées (ZDn) où il n'y aura pas d'adhérence ; les structures individuelles sont ensuite découpées par le haut d'une part et par le bas d'autre part selon des lignes de découpe parallèles différentes (LH1n, LH2n, LDn) passant dans les zones sans adhérence, de manière qu'après découpe les premiers éléments conservent des portions de surface (celles situées entre les lignes de découpe parallèle) non recouvertes par un second élément ; un plot de connexion (PLn) peut ainsi rester accessible à cet endroit.Application à la fabrication de capteurs d'image ou afficheurs, recouverts d'une plaquette de verre, mais plus généralement aussi à toutes sortes de structures micro-usinées (MEMS, MOEMS). |
