发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD HAVING DUMMY AREA FORMED COPPER PATTERN
摘要
申请公布号 KR20060064315(A) 申请公布日期 2006.06.13
申请号 KR20040103124 申请日期 2004.12.08
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 RYU, CHANG MYUNG;YOON, IL SOUNG;LEE, JAE JOON
分类号 H01L23/12;H01L23/495 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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