| 发明名称 | 芯片式散热模块 | ||
| 摘要 | 一种芯片式散热模块，用于降低处理器在运作时的温度，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方，该第二风扇设置于该第二壳体侧壁上缘，该热电致冷器与该处理器热接触，该散热元件与该热电致冷器热接触，该散热模块进一步包含一金属盖板、该金属盖板覆盖该处理器，并与该处理器及该热电致冷器热接触，且该热电致冷器内设有一由电流控制的芯片，具有一吸热面与一散热面。 | ||
| 申请公布号 | CN2786786Y | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200520002411.0 | 申请日期 | 2005.01.12 |
| 申请人 | 爱特立国际科技股份有限公司 | 发明人 | 郭慰珍 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种芯片式散热模块，设于电路板上的中央处理器上，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方，该第二风扇设置于该第二壳体侧壁上缘，该热电致冷器与该中央处理器热接触，该散热元件与该热电致冷器热接触，其特征在于：该散热模块进一步包含一金属盖板、该金属盖板覆盖该中央处理器，并与该中央处理器及该热电致冷器热接触，且该热电致冷器内设有一由电流控制的芯片，具有一吸热面与一散热面。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||