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发明名称 Method for forming via in semiconductor device and via prepared thereby
摘要
申请公布号 KR100586953(B1) 申请公布日期 2006.06.07
申请号 KR20040015415 申请日期 2004.03.08
申请人 发明人
分类号 H01L23/52 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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