| 发明名称 | 涂敷方法及装置 | ||
| 摘要 | 一种涂敷方法，将从相互并列的多个喷嘴(22)中喷出的液体喷出在基板(1)上，使各喷嘴(22)的喷出孔(22A)的孔径(D)相互相等，通过互相调整孔长(L)，从而使各喷嘴(22)的喷出量均等。 | ||
| 申请公布号 | CN1781710A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200510128697.1 | 申请日期 | 2005.11.25 |
| 申请人 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 发明人 | 鹤冈保次;重山昭宏 |
| 分类号 | B41J2/01(2006.01);B41J2/135(2006.01);G02F1/1333(2006.01) | 主分类号 | B41J2/01(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1、一种喷墨涂敷方法，将从相互并列的多个喷嘴中喷出的液体涂敷在基板上，其特征在于，通过互相调整各喷嘴的喷出孔的孔径或孔长，从而使从各喷嘴喷出的所述液体的喷出量均等。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||