| 发明名称 | 软片式承载器的接合垫开口制程及其激光成孔方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种软片式承载器的接合垫开口制程及其激光成孔方法，该软片式承载器的接合垫开口制程包括下列步骤。首先，提供一薄膜与一金属层，其中金属层是覆盖在薄膜的上表面。接着，藉由一激光加工于薄膜的下表面形成多个开口，其中这些开口是暴露出金属层，以作为后续图案化金属层对外电性连接的多个接合垫的接触窗口。相较于现有知软片式承载器的接合垫开口制程，由于本发明是藉由激光加工形成多个开口在薄膜上，故可符合简易、快速、低污染性地制作软片式承载器的接合垫的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN1783440A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200410095554.0 | 申请日期 | 2004.11.29 |
| 申请人 | 晶强电子股份有限公司 | 发明人 | 胡迪群;吴建男;林仁杰 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);B23K26/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种软片式承载器的接合垫开口制程，适用于制造一用于喷墨芯片的软性电路板的接合垫，其特征在于该软片式承载器的接合垫开口制程至少包括以下步骤：提供一薄膜与一金属层，其中该金属层是配置在该薄膜上；以及藉由一激光而在该薄膜的相对于该金属层的一表面上形成至少一开口，其中该开口是暴露出局部的该金属层，并作为预定的一接合垫的开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||