发明名称 | 基板及基板制作方法 | ||
摘要 | 一种基板包括一第一图案化金属层,一第二图案化金属层及一绝缘体。第一图案化金属层之一面与第二图案化金属层对应之一面接合,且第一图案化金属层与第二图案化金属层系一体成形。绝缘体配置于第一图案化金属层的间隙与第二图案化金属层的间隙中。 | ||
申请公布号 | TW200618180 | 申请公布日期 | 2006.06.01 |
申请号 | TW093136687 | 申请日期 | 2004.11.29 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 曾子章;张志敏;余丞博;何崇文 |
分类号 | H01L21/77 | 主分类号 | H01L21/77 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |