半导体密封用环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明之目的在于，藉由作成以环氧树脂、酚树脂、无机填充剂、硬化促进剂、甘油和碳数24～36之饱和脂肪酸脱水缩合反应所得到之甘油三脂肪酸酯、以及水滑石系化合物作为必要成分之半导体密封用环氧树脂组成物，可提供在成形时之离模性良好，且铸模污染、半导体封装表面污染少之半导体密封用环氧树脂组成物，暨耐焊锡性良好之半导体装置。094109534-p01.bmp