| 主权项 |
1.一种光电装置,系于设置显示画像之画像显示部 之光电面板,介面基板藉由连接部所连接而成之光 电装置; 其特征系前述介面基板,乃包含从前述连接部往前 述光电面板之背面侧,所弯折之弯折部,和从位于 前述光电面板之背面侧之弯折部延伸存在而成之 突出部,前述突出部系于前述光电面板之表面侧弯 折,前述突出部之电子零件系对向配置于前述光电 面板之表面。 2.如申请专利范围第1项所记载之光电装置,其中, 于前述光电面板,为安装控制前述画像显示部之画 像显示之驱动装置IC;前述突出部,系对向配置于前 述驱动装置IC而成。 3.如申请专利范围第1或第2项所记载之光电装置, 其中,前述突出部系设置于前述介面基板之两侧而 成。 4.如申请专利范围第1项或第2项所记载之光电装置 ,其中,于前述电子零件,包含供给电源于至少前述 光电面板之画像显示部之电源IC。 5.如申请专利范围第1项或第2项所记载之光电装置 ,其中,前述电子零件,系以绝缘层覆盖。 6.如申请专利范围第1项或第2项所记载之光电装置 ,其中,前述光电面板乃藉由尺寸不同之一对基板 所构成,且具有藉由该一对基板所形成之凸起部; 前述突出部系对向配置于前述凸起部而成。 7.如申请专利范围第6项所记载之光电装置,其中, 前述驱动装置IC系安装于前述光电面板之凸起部; 前述突出部系于前述电子零件与前述驱动装置IC 之间,为了形成间隙而藉由固定手段所固定而成。 8.如申请专利范围第7项所记载之光电装置,其中, 前述固定手段,系具有设置于前述突出部及前述凸 起部之对向面之间之绝缘性双面胶带。 9.如申请专利范围第7项所记载之光电装置,其中, 前述固定手段,系具有固定前述电子零件与前述驱 动装置IC之绝缘性黏着剂。 10.如申请专利范围第1项所记载之光电装置,其中, 更具备收纳前述光电面板之收纳部之壳体;于前述 壳体内围面,所弯折于前述光电面板之表面侧之突 出部之一部份,系设置所设置之缺口部。 11.如申请专利范围第10项所记载之光电装置,其中, 更具备设置于前述介面基板之其中一方的面之光 源部,和收纳于前述壳体内部,且从前述光源部照 射光,于前述画像显示部射出该照射之光之导光板 ;将对向于前述缺口部之前述导光板侧面之其中一 端作成曲面。 12.如申请专利范围第1,2,7,8,9项之任一项所记载之 光电装置,其中,更具备具有收纳前述光电面板之 收纳部之壳体;于前述壳体外围面,所弯折于前述 光电面板之表面侧之突出部之一部份,系设置所设 置之缺口部。 13.一种电子机器,其特征系具备如申请专利范围第 1至12项之任一项所记载之光电装置。 14.一种光电装置之制造方法,其特征系具备:连接 设置显示画像之画像显示部之光电面板,与介面基 板之连接部之工程,和将前述介面基板弯折部,从 前述连接部往前述光电面板之背面侧弯折之工程, 和于前述光电面板之表面侧弯折从前述介面基板 弯折部延伸存在而成之突出部,前述突出部之电子 零件对向配置于前述光电面板之表面之工程。 15.一种光电装置之制造方法,其特征系包含:连接 设置显示画像之画像显示部之光电面板,与安装光 源而成之介面基板连接部之工程,和于壳体内部收 纳导光板之工程,和于设置于壳体内围面之缺口部 与前述导光板之间,贯通从前述介面基板之弯折部 延伸存在而成之突出部之工程,和从前述光源所射 出之光,为了入射于前述导光板,于前述导光板固 定前述介面基板之工程,和从前述弯折部弯折前述 光电面板,收纳于所形成于前述壳体之收纳部之工 程,和于前述光电面板之表面侧弯折前述突出部之 工程,和前述突出部之电子零件对向配置于前述光 电面板之表面之工程。 16.一种光电装置,系于设置显示画像之画像显示部 之光电面板,介面基板藉由连接部所连接而成之光 电装置; 其特征系前述介面基板,乃包含从前述连接部往前 述光电面板之背面侧,所弯折之弯折部,和从位于 前述光电面板之背面侧之弯折部延伸存在而成之 突出部,前述突出部系于前述光电面板之背面侧弯 折,前述突出部之电子零件系对向配置于前述光电 面板之背面。 图式简单说明: 图1为表示光电面板与介面基板之构造例子图。 图2为表示光电面板与介面基板之构造例子图。 图3为表示此发明之光源导引单元之构造例子图。 图4为表示第1实施形态之光电装置之组合流程图 。 图5为表示光电装置之组装说明图。 图6为表示光电装置之组装说明图。 图7为表示光电装置之组装说明图。 图8为表示光电装置之组装说明图。 图9为表示光电装置之组装说明图。 图10为表示第1实施形态之光电装置剖面图。 图11为表示此发明之其他构造例子图。 图12为表示第2实施形态之光电装置之构造例子图 。 图13为表示第2实施形态之光电装置之组装流程图 。 图14为表示介面基板之其他构造例子图。 图15为表示介面基板之其他构造例子图。 |
