导电性树脂组成物

摘要

提供一种有用于包装电子装置之导电性树脂组成物，藉此已克服碳黑可能因磨损自模制产物表面落出的缺点。它是一种导电性树脂组成物，其包括由聚苯醚树脂、聚苯乙烯式的树脂及ABS树脂组成之群中所选之至少一热塑性树脂，及碳黑，且其含有苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物及此种共聚物与烯烃树脂之混合物，且具有102至1010Ω之表面电阻率。当与IC等接触时，因磨损所致之碳黑等的落出所引起的IC污染可实质地减低。

主权项

1.一种导电性树脂组成物,其包括(A)100重量份之由 聚苯醚树脂、聚苯乙烯式树脂和ABS树脂组成之群 中所选出之至少一种热塑性树脂,及(B)5至50重量份 碳黑,和基于(A)和(B)总量之100重量份,(D)1至30重量 份烯烃树脂和(C)0.2至10重量份苯乙烯/丁二烯/丁烯 /苯乙烯嵌段共聚物,且其具有102至1010之表面电 阻率。 2.一种导电性树脂组成物,其包括(A)100重量份之由 聚苯醚树脂、聚苯乙烯式树脂和ABS树脂组成之群 中所选出之至少一种热塑性树脂及(B)5至50重量份 碳黑,和基于(A)和(B)总量之100重量份,(C)1至30重量 份苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物且其具 有102至1010之表面电阻率。 3.如申请专利范围第1项之导电性树脂组成物,其中 (D)烯烃树脂是聚乙烯树脂。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之导电性树脂 组成物,其系用于包装电子装置用之容器。 5.如申请专利范围第1至3项中任一项之导电性树脂 组成物,其系用于薄片。 6.如申请专利范围第5项之导电性树脂组成物,其中 该薄片具有一多层结构。 7.如申请专利范围第6项之导电性树脂组成物,其中 该薄片具有一基底层和一导电性树脂组成物层。 8.如申请专利范围第5项之导电性树脂组成物,其中 该薄片系用于包装电子装置用之容器。 9.如申请专利范围第6项之导电性树脂组成物,其中 该薄片系用于包装电子装置用之容器。 10.如申请专利范围第7项之导电性树脂组成物,其 中该薄片系用于包装电子装置用之容器。