| 发明名称 | 使用致密加工流体和超声波能处理半导体元件的方法 | ||
| 摘要 | 一种处理产品的方法，其在处理腔内使用致密加工流体，同时在处理期间施加超声波能。致密流体可在分离的加压容器内产生，并转移到处理腔内，或可选择地，直接产生在处理腔内。可将加工试剂添加到加压容器、处理腔或在从加压容器转移到处理腔期间添加到致密流体中。超声波能可在恒定频率或变化的频率下连续地产生。可选择地，超声波能可间歇地产生。 | ||
| 申请公布号 | CN1779920A | 申请公布日期 | 2006.05.31 |
| 申请号 | CN200410095437.4 | 申请日期 | 2004.12.16 |
| 申请人 | 气体产品与化学公司 | 发明人 | W·T·麦德莫特;H·舒巴瓦尔拉;A·D·约翰逊;A·施瓦尔滋 |
| 分类号 | H01L21/302(2006.01);B08B3/04(2006.01);B08B3/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/302(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;王景朝 |
| 主权项 | 1.一种处理产品的方法，包括：(a)将产品加入到一个可封闭的处理腔内，并封闭处理腔；(b)通过以下方法制备致密液体：(b1)将一种亚临界流体加入到一个加压容器内，并隔离该容器；(b2)在体积基本恒定和密度基本恒定下加热所述亚临界液体，以生产致密液体；(c)将至少一部分致密液体从所述加压容器输送到所述处理腔内，其中致密液体的输送是通过加压容器内的压力和处理腔内的压力不同而传动，由此对具有输送的致密液体的处理腔加压；(d)在(c)之前，或者在(c)期间，或者在(c)之后，将一种或多种加工试剂加入到处理腔内，以提供致密加工流体；(e)将超声波能加入到处理腔内，并使产品与致密加工流体接触，以得到用过的致密加工流体和处理过的产品；以及(f)将处理过的产品与用过的致密加工流体分离。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州 | ||