半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器

摘要

本发明涉及半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器，其目的在于提高可靠性。在形成有多个集成电路(12)的半导体基板(10)上，形成树脂层(20)。在树脂层(20)的表面，形成多个凹部(22)。在树脂层(20)上，形成通过至少一个凹部(22)的布线(40)。将半导体基板(10)，切断成多个半导体芯片。将它们各自的凹部(22)，做成：其开口宽度小于布线(40)的厚度，深度则在1μm以上。

主权项

1、一种半导体装置的制造方法，包括：在形成有多个集成电路的半导体基板上，形成树脂层的工序；在所述树脂层的表面，形成多个凹部的工序；在所述树脂层上，形成至少通过一个所述凹部的布线的工序；以及将所述半导体基板，切断成多个半导体芯片的工序，不贯通所述树脂层地形成各个所述凹部，并使其开口宽度小于所述布线的厚度，且具有1μm以上的深度。