声表面波分支滤波器

摘要

一种声表面波分支滤波器，其中在组合部件中通过倒装芯片焊接方法安装第一和第二声表面波分支滤波器芯片，使第一和第二声表面波分支滤波器芯片之间的隔离特性得到改善，并实现有益的衰减特性。第一声表面波分支滤波器芯片具有较低的中心频率，第二声表面波分支滤波器芯片(4)具有较大的中心频率，它们结合到组合部件(8)的芯片安装表面上。芯片安装表面上形成信号布线图形(24)。第二声表面波分支滤波器芯片(4)上的凸块结合到信号布线图形(24)。部分信号布线图形(24)比起靠近凸块来更为接近地线布线图形(25)。

主权项

1.一种声表面波分支滤波器，它借助设在第一和第二声表面波分支滤波器芯片上的多个凸块，把具有相对较低中心频率的第一声表面波分支滤波器芯片和具有相对较高中心频率的第二声表面波分支滤波器芯片结合到形成在组合部件的芯片安装表面上的布线图形上，所述声表面波分支滤波器包括：第一声表面波分支滤波器芯片，它包括多个SAW谐振器以及设在下表面上的多个凸块；第二声表面波分支滤波器芯片，它包括多个SAW谐振器以及设在它的下表面上的多个凸块；以及组合部件，利用多个凸块与第一和第二声表面波分支滤波器芯片结合；其中，所述组合部件的芯片安装表面至少具有：信号布线图形，该信号布线图形连接到第二声表面波分支滤波器芯片的输出端；地线布线图形，它连接到最靠近第二声表面波分支滤波器芯片的输出端的SAW谐振器的地电位；以及信号通孔电极和地线通孔电极，它们分别连接到信号布线图形和地线布线图形，并至少穿透组合部件的一部分；信号布线图形具有如下的图形部分，这个图形部分比第二声表面波分支滤波器芯片的凸块更靠近地线布线图形，并且所述凸块与信号布线图形结合。