发明名称 晶片级老化装置
摘要 本发明涉及一种晶片级老化装置,其包含老化板及晶片夹具组,其中,老化板用以接受由老化炉传来的测试信号;晶片夹具组固定于老化板上,并用以固定受测晶片,晶片夹具组包含信号测试电路板,此信号测试电路板使用探针将测试信号传送至受测晶片上个别芯片的信号输出入接点,其中此探针可具伸缩性,或是以微弹簧取代,其中上述的信号测试电路板更包含微保险丝于信号输出入接点与信号测试电路板间,用以避免因为测试电流过大时所产生的高热,且晶片夹具组更包含对位孔,用以侦测受测晶片于晶片夹具组中的摆放位置,再者,晶片夹具组与信号测试电路板间具有弹簧以平均及缓冲施压于受测晶片上的压力。
申请公布号 CN1258213C 申请公布日期 2006.05.31
申请号 CN02146857.5 申请日期 2002.10.15
申请人 育霈科技股份有限公司 发明人 杨文焜;陈世立;杨文彬;罗世羽;彭桂兰;王誌荣
分类号 H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 陈肖梅;文琦
主权项 1.一种晶片级老化测试装置,其包含:一老化测试板,用以接受由一老化炉传来的至少一组测试信号;一晶片夹具组,用以夹持一晶片,该晶片夹具组包含至少一信号测试电路板,该信号测试电路板具有至少一信号连接器连接至该老化测试板以接收该测试信号,该信号测试电路板并将该测试信号传送至该晶片上个别芯片的信号输出入接点;一固定栓,用以固定该晶片夹具组于该老化测试板上;其特征在于,该晶片夹具组还包括至少一对位孔用以侦测该晶片于该晶片夹具组中的摆放位置是否正确。
地址 台湾省新竹县湖口乡光复北路65号