发明名称 平面栅格阵列电连接器
摘要 本发明公开了一种平面栅格阵列电连接器,用以将芯片模块电性连接至电路板,其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子;绝缘本体设有承接芯片模块的承接面及收容导电端子的端子收容槽,导电端子包括固持部及自固持部延伸的第一弹性臂,第一弹性臂上设有与芯片模块电性导接的第一接触部,该第一接触部突出于绝缘本体承接面外一定高度;导电端子的固持部部分突出于承接面外;其中,绝缘本体于承接面沿与芯片模块组接方向向上设有一定高度的凸台,该凸台的高度小于导电端子的第一接触部突出于承接面的高度,且大于导电端子的固持部突出于承接面的高度,当芯片模块压入时,借助于凸台的支撑作用,可实现电连接器的导电端子与芯片模块相应导电片的准确导接,从而确保电连接器良好电性导接及信号传输性能。
申请公布号 CN1780057A 申请公布日期 2006.05.31
申请号 CN200410065366.3 申请日期 2004.11.25
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 廖芳竹;司明伦
分类号 H01R12/22(2006.01);H01R12/16(2006.01) 主分类号 H01R12/22(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种平面栅格阵列电连接器,用以承载芯片模块并电性连接至电路板,其包括绝缘本体及收容与绝缘本体内的若干导电端子,绝缘本体靠近芯片模块的表面为承接面,用以承接芯片模块,绝缘本体内设有若干端子收容槽,导电端子收容于相应的端子收容槽内,导电端子包括固持部及自固持部延伸的第一弹性臂,第一弹性臂设有与芯片模块电性导接的接触部,该第一接触部突出于绝缘本体承接面外一定高度,导电端子的固持部部分突伸出绝缘本体承接面外;其特征在于:绝缘本体于其承接面上沿与芯片模块组接方向向上设有一定高度的凸台,凸台的高度小于导电端子的第一接触部突出于绝缘本体承接面的高度,且大于导电端子的固持部突伸出绝缘本体承接面的高度。
地址 215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号