| 发明名称 | 一种低熔点无铅焊锡 | ||
| 摘要 | 本发明公开的低熔点无铅焊锡，其组分及其重量百分比含量为：Bi20.0～40.0％，Zn 0.01～8.0％，Al 0.0～2.0％，Mg 0.0～2.0％，混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金，根据成分的不同，其固相点为125～140℃、液相点为150～170℃。它的熔点较低，适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接，可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤；对环境无污染。 | ||
| 申请公布号 | CN1775458A | 申请公布日期 | 2006.05.24 |
| 申请号 | CN200510061945.5 | 申请日期 | 2005.12.12 |
| 申请人 | 黄德欢 | 发明人 | 黄德欢;李宗全;夏志平;周颖 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 韩介梅 |
| 主权项 | 1.一种低熔点无铅焊锡，其特征在于它的组分及其重量百分比含量为：Bi 20.0～40.0％Zn 0.01～8.0％Al 0.0～2.0％Mg 0.0～2.0％混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。 | ||
| 地址 | 200060上海市普陀区澳门路288弄13号301室 | ||