| 发明名称 | 用于减少处理过程中基片背部的淀积的方法和装置 | ||
| 摘要 | 一种被构造成能够耦连到基片支座上的聚焦环组件，包括：聚焦环，以及耦连到聚焦环上的二级聚焦环，其中二级聚焦环被构造成能够减少处理过程的残留物在基片的背部表面上的淀积。 | ||
| 申请公布号 | CN1777691A | 申请公布日期 | 2006.05.24 |
| 申请号 | CN200480010683.3 | 申请日期 | 2004.03.17 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 日向邦彦;畑村安则 |
| 分类号 | C23C16/00(2006.01);C23F1/00(2006.01);H01L21/306(2006.01);B44C1/22(2006.01);C03C15/00(2006.01) | 主分类号 | C23C16/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1、一种聚焦环组件，包括：聚焦环；以及与所述聚焦环耦连的二级聚焦环，其中所述聚焦环被构造成与基片支座耦连，所述基片支座被构造成支撑暴露于处理系统内的处理过程中的基片，所述二级聚焦环被构造成减少来自所述处理过程的材料在所述基片的背部表面上的淀积。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||