散热系统

摘要

一种散热系统，适用于一个适配卡，此散热系统主要是利用一个导热外壳来包覆适配卡(例如显示卡)的电路载板及其上的多个电子组件(例如绘图芯片、内存芯片及其它组件)，并在导热外壳之上加入双风扇的设计，提供冷却气流在导热外壳与电路载板之间所共同形成的容纳空间，用以迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。此外，此散热系统更可藉由加装一个鳍片式散热器在电子组件与导热外壳之间，用以提供较佳的散热效能至这些热能产生效率过高的电子组件(例如绘图芯片及内存芯片等)，而迅速地移除这些电子组件在运作时所产生的热能。

主权项

1.一种散热系统，其特征在于适用于一个适配卡，其中该适配卡具有一个电路板及一个连接接口，而该电路板更具有一个电路载板，且该连接接口是连接至该电路载板的一个侧缘，而该电路载板更具有一个正面、对应的一个背面及一个插脚部分，且该插脚部分是位于该电路载板的另一个侧缘，该散热系统包括：一个导热外壳，包括一个顶盖及一个底板，其中该顶盖是对应罩覆该电路载板的该正面，而该底板是对应罩覆该电路载板的该背面，且该底板的两相对侧缘连接至该顶盖的两相对侧缘，但该顶盖及该底板暴露出该电路载板的该插脚部分，且该顶盖是与该电路载板的该正面构成一个容纳空间，而该顶盖更具有一个进气口及一个排气口，而该进气口及该排气口均位于该电路载板的该正面的上方，且该进气口及该排气口均连通于该容纳空间；一个进气风扇，配设在该导热外壳的该进气口；一个排气风扇，配设在该导热外壳的该排气口。