| 发明名称 | 电脑密封机箱生产方法 | ||
| 摘要 | 一种电脑密封机箱生产办法，相比现有技术作如下改进：将机箱分为密封箱体(7)与光(软)驱箱体(6)两部分，只对前者(7)进行密封；密封箱体(7)六面壁是内壁(10)、外壁(8)、保温层(9)三层结构；主板旋转90°安装；侧盖板(12)也为三层结构，其中部内凹处安装制冷组件(3、14)；侧盖板内侧有风道(16)，风道出风口与CPU(5)之间有风扇(4)。本发明生产的电脑机箱，发热件置于较冷空气封闭式循环的环境中，电脑不会因过热而重启、死机、花屏、蓝屏，冬天开机还可预热以助开动，且无粉尘、噪音污染问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1776565A | 申请公布日期 | 2006.05.24 |
| 申请号 | CN200510119826.0 | 申请日期 | 2005.11.08 |
| 申请人 | 许刚 | 发明人 | 许刚 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01);G06F1/18(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 周烽 |
| 主权项 | 1、一种电脑密封机箱生产方法，其特征是相比现有的通用机箱采取如下改进措施：a.将机箱分为密封箱体(7)与光(软)驱箱体(6)两部分，只对密封箱体(7)进行密封。b.密封箱体(7)的六面壁均为内壁(10)、外壁(8)、中间的保温层(9)三层结构。c.将主板(2)旋转90°安装，用信号线延长线连接，取销在信号接插口直接接插的连接方式。d.侧盖板(12)也呈三层结构，四周有密封圈，侧盖板(7)中部内凹处安装半导体制冷组件(3、14)，该组件与侧盖板结合处用耐热密封胶涂层(13)密封。e.侧盖板(12)内侧设置有紧固其壁的风道(16)，风道出风口与CPU(5)之间安置风扇(4)。 | ||
| 地址 | 311300浙江省临安锦城镇景杉路527号1－501室 | ||