便携式电子装置外壳及其制造方法

摘要

本发明是关于一种便携式电子装置外壳，包括镁合金基材及铝合金镀膜层，其中该铝合金镀膜层覆盖于镁合金基材表面，且该铝合金镀膜层表面经阳极处理形成有一阳极处理层。上述便携式电子装置外壳的制造方法，包括以下步骤：提供一镁合金基材，抛光后清洗，将该镁合金基材放入真空镀膜室内，并将该真空镀膜室内抽真空，在以铝金属为溅镀靶材，在镁合金基材表面溅镀一层铝合金镀膜层，对该铝合金进行阳极处理，再其表面形成一层阳极处理层。

主权项

1.一种便携式电子装置外壳，其特征在于：其包括镁合金基材及铝合金镀膜层，其中该铝合金镀膜层覆盖于镁合金基材表面，且该铝合金镀膜层表面经阳极处理形成有一阳极处理层。