| 发明名称 | 包含光电元件与集成电路的电子封装件 | ||
| 摘要 | 一种电子元件，其主要为集成电路的一种封装件，该集成电路以晶片、或晶粒、或晶圆等半导体结构的型态呈现，该封装件包含至少一光电元件，该光电元件电连接该晶片，而且处于原始、闪光、发光等三种状态中的一个；该封装件也包含一载具，供连接或支持该晶片；该封装件更包含一复盖体，该光电元件的一部份或全部、该晶片等，该光电元件处于闪光、发光等两种状态中的任一个时，所发光线的至少一部份到达该复盖体的外部。本发明这种包含光电元件的电子封装件，其是否功能正常、是否处于指定状态、异常原因等等，可由该光电元件的状态得知，能够免除复杂的检测程序。 | ||
| 申请公布号 | CN1773701A | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200410094702.7 | 申请日期 | 2004.11.12 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 吕维隆;刘正仁;张锦煌;张翊峰 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/00(2006.01);H01S5/022(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种包含光电元件与集成电路的电子封装件，其特征在于，其包含：一载具；至少一晶片，连接该载具；至少一激光元件，电连接该晶片，而且处于原始、闪光、发光等三种状态中的一个；以及一复盖体，复盖该晶片、该激光元件，也复盖该载具的至少一部份，当该激光元件处于闪光、发光等两种状态中的任一个时，所发光线的至少一部份到达该复盖体的外部。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||