发明名称 电路基板用片及显示器用电路基板片
摘要 提供一种显示器用的电路基板用片、及使用其所得到之埋入有电路晶片而成之显示器用电路基板片,该显示器用的电路基板用片可以在品质优良、高生产力之下,有效率地制造为了控制显示器用、特别是为了控制平面显示器用的各像素之埋入有电路晶片的电路基板片。一种电路基板用片,系为了将电路晶片埋入,由能量线硬化型高分子材料所构成的显示器用电路基用片,其中,前述由能量线硬化型高分子材料所构成的未硬化层在将电路晶片埋入之温度时之贮藏弹性模数为10^3Pa以上且低于10^7Pa,该未硬化层经硬化后时之硬化层在25℃时之贮藏弹性模数为10^7Pa以上之电路基板用片,以及一种显示器用电路基板片,系在该电路基板用片之由能量线硬化型高分子材料所构成的未硬化层将电路晶片埋入,对其照射能量线使其硬化而成。
申请公布号 TW200616030 申请公布日期 2006.05.16
申请号 TW094134592 申请日期 2005.10.04
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 荒井隆行;泉直史;铁本智美;中林正仁
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本