| 摘要 |
揭示用于一来源材料(10)之方法与装置。一喷雾器(12)使得一来源材料(10)供应至许多分离微粒中。一力涂抹器(14)推进分离微粒中连续平行流中之微粒。于其沉积于一基板(18)上之前，一准直器(16)控制该流中该微粒之飞行方向。于本发明之另一实施例中，可控制该微粒之黏性，以允许非保角或三维表面之复杂沉积。本发明亦包含各种广泛基板处理，其可发生于沉积之前、期间或之后。于本发明之另一实施例中，可实施一实质或阶梯状冲击器，以自该沉积流移除已选择微粒。亦揭示一种用于一目标上铜线之无遮蔽沉积之方法与装置，尤其关于使用一环形雾质喷射地区化铜之溶液型沉积及使用传统热技术或雷射处理后续材料处理。 |
