原子层沉积之含钽黏附层

摘要

于金属形成中在至少一电介质材料内制造原子层沉积之含钽黏附层之设备与方法，其中原子层沉积之含钽黏附层足够地薄以将接触电阻最小化以及将于接触部内包含但不限于钨的金属总剖面积最大化。