发明名称 陶瓷坯片用载体膜、使用其之陶瓷坯片加工方法、电子零件之制造方法
摘要 对由载体膜支持的陶瓷坯片照射雷射以形成贯通孔时,要求孔不贯通载体膜,同时形成形状为大致圆柱形。陶瓷坯片用载体膜10具有:由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11,在该载体膜本体12的另一主面形成陶瓷坯片20。
申请公布号 TW200615135 申请公布日期 2006.05.16
申请号 TW094100690 申请日期 2005.01.11
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 羽贺大辅;山本高弘;伊藤阳一郎
分类号 B32B18/00;B23K26/38 主分类号 B32B18/00
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本