| 摘要 |
一种将预定位置的贯穿孔(1)利用雷射做入到一基质(2)中的方法，该基质做成印刷模板形式。为此，该基质(2)利用一固定手段(3)(它做成拉幅机的形式)定位。由于先后相随的加工步骤，贯穿孔(1)会局部移位，这会造成基质(2)的张力状态改变，这种移位的情事可用以下方式避免：首先测定一参考点的座标。然后测定贯穿孔(1)的预定位置距此参考点(4)的距离(a)，并由此形成一等级顺序(5)，然后此等级顺序(5)构成一加工程式(6)的基础，藉此加工程式将雷射头的运动轨迹控制，并将贯穿孔(1)做到基质(2)中。 |
