首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 BGA PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 KR20060043291(A) 申请公布日期 2006.05.15
申请号 KR20050016929 申请日期 2005.02.28
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 LEE, HYO SOO;LEE, TAE GON;PARK, SUNG EUN
分类号 H01L23/48;H01L23/52 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com