发明名称 |
漆包线 |
摘要 |
提供了一种漆包线,该漆包线的漆涂层能在限制无机填料用量的同时,提高对于换流器所施加的冲击电压的耐久性以并抑制其热降解性。该漆包线由导线(11)以及包围在导线(11)上的由高分子化合物与扁平细颗粒无机填料均匀混合形成的涂层(12)构成。该漆包线也可以由导线(21)、由聚酯酰亚胺树脂溶液与扁平细颗粒无机填料混合形成的涂覆在导线上的一层涂层(23)以及涂覆在涂层(23)上由聚酰胺酰亚胺形成的另一层涂层(24)所构成。 |
申请公布号 |
CN1255820C |
申请公布日期 |
2006.05.10 |
申请号 |
CN03178737.1 |
申请日期 |
2003.07.17 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
平井久之;小嶋晋;尾崎多文;清水敏夫;今井隆浩;关谷洋纪;小野寺功 |
分类号 |
H01B7/02(2006.01);H01B3/00(2006.01);H01B3/30(2006.01);H01B7/00(2006.01) |
主分类号 |
H01B7/02(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
周承泽 |
主权项 |
1.一种漆包线,它由导线及涂层构成,涂层由高分子化合物及均匀分散在所述高分子化合物中的扁平细颗粒无机填料形成,在100重量份的所述高分子化合物中加入所述无机填料的重量比为0.5~15重量份。 |
地址 |
日本东京 |