| 发明名称 | 树脂粘合研磨工具 | ||
| 摘要 | 包含如酚树脂等热硬化性树脂的树脂结合相，及分散于该树脂结合相中的金刚石(或CBN等)超磨粒，组成树脂粘合研磨工具的磨粒层。耐磨填充料分散在树脂结合相中，其包含例如SiC作为硬质填充料，以及中空玻璃、以及有金属被覆层的无定形炭。无定形炭制成球状，其表面设有像高热导率金属例如Cu组成的金属被覆层。 | ||
| 申请公布号 | CN1255496C | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN00124182.6 | 申请日期 | 2000.08.17 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 高桥务;高野俊行;中村正人 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01);B24D3/02(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.树脂粘合研磨工具，其中，超磨粒和无定形碳分散于树脂结合相中，其特征在于：所述无定形碳具有不定形状，其粒径为20μm或更小，其硬度为肖氏硬度Hs＝100～120，其中无定形碳包含除超磨粒外的树脂结合相体积比中的5-60％体积百分比，所述不定形状无定形碳由球状无定形碳粉碎而成，Cu、Ag、Ni、Co或此类金属的合金中的任一种，覆盖在无定形碳的表面，除超磨粒外的树脂结合相中包含5-40％体积百分比的气孔。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||