发明名称 |
化学机械研磨设备 |
摘要 |
本发明提供了一种化学机械研磨(CMP)设备,适用于现存的制作工艺。本发明的CMP设备使用小于晶圆尺寸的细长研磨压板,所以布局可以压缩且空间可以有效的被利用,以达到高产能以及有效的生产管理,本发明提供一种CMP设备,针对不同的制作工艺利用选择各种研磨垫以及/或研浆,可以进行较有弹性的CMP制作工艺。 |
申请公布号 |
CN1255859C |
申请公布日期 |
2006.05.10 |
申请号 |
CN03100072.X |
申请日期 |
2003.01.08 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
胡绍中;许嘉麟;陈学忠;许仕勋 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01);B24B37/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王学强 |
主权项 |
1、一种化学机械研磨设备,其特征在于:包括:一晶片握把,以抓住提供的一晶片;至少一细长研磨压板,其中该细长研磨压板的一端是固定的,且该研磨压板可以绕着该固定端的一旋转轴,以小于360度的一旋转角度旋转;一研磨垫,安装在该研磨压板上;一机械手臂,耦接到该细长研磨压板上,其中该机械手臂控制该细长研磨压板的旋转,并确定在研磨期间该细长研磨压板上的该研磨垫有接触到提供的该晶片;以及一研浆供应系统,结合在该细长研磨压板内,以在该研磨垫与该晶片之间提供一研浆以进行研磨,其中,该细长研磨压板在研磨期间会座落在该晶片握把的上方,且该细长研磨压板上的该研磨垫会面对该晶片握把,此时该晶片握把会旋转该晶片,与该细长研磨压板的旋转独立,而且其中该细长研磨压板在不活动期间是会放置在该晶片握把旁的一不活动位置上。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路三号 |