散热器

摘要

本实用新型揭示了一种散热器，与电子芯片配合使用。该散热器具有一散热底板，为一面积较大而厚度较薄的金属导热板，且其包括相对设置第一、第二表面；其中，散热底板的第一表面设有若干散热鳍片；而散热底板的第二表面设置有与该散热底板为一体的加强肋；令该散热器与电子芯片配合使用时，将散热底板贴覆电子芯片表面的散热垫片上，而加强肋则包覆于电子芯片的四周边缘。散热底板上所设置加强肋，可有效增加散热底板的机械结构强度，避免散热底板因机械结构强度不足而在加工、安装及工作时受外力不均而产生的变形，从而有效的减少散热底板与电子芯片表面散热垫片之间缝隙，实现散热器与电子芯片的散热垫片之间最大面积的热接触以提升散热效果。

主权项

1.一种散热器，作为电子芯片散热使用，其特征在于该散热器包括：一散热底板，包括相对设置的第一表面与第二表面；散热鳍片，其设置于散热底板的第一表面；以及一加强肋，其设置于散热底板的第二表面；上述所述散热底板贴覆电子芯片表面的散热垫片上，且加强肋包覆于电子芯片的四周边缘而实现散热器与电子芯片配合使用。