| 发明名称 |
高强度高导电稀土铜合金及其制造方法 |
| 摘要 |
高强度高导电稀土铜合金及其制造方法，涉及一种用于引线框架、电极合金及微电子封装材料等高强度高导电用铜合金及其制造技术。本发明是在传统的CuCrZr合金的基础上添加微量合金元素La、Zn以及Fe(或Co)和Ti，并通过热轧、固溶处理、冷轧、时效等工艺，使其合金的综合性能达到了平衡，其电导率、抗拉强度和硬度与传统的CuCrZr合金相比，有明显提高；其制备方法简单，原料成本低，从而可实现其在电子行业的引线框架、电极合金及连接器等的广泛应用。 |
| 申请公布号 |
CN1254554C |
申请公布日期 |
2006.05.03 |
| 申请号 |
CN02148648.4 |
申请日期 |
2002.11.15 |
| 申请人 |
清华大学;洛阳铜加工集团有限责任公司 |
发明人 |
马莒生;黄福祥;宋厚启;钟卫佳;熊晓明;郭淑梅;娄花芬 |
| 分类号 |
C22C9/00(2006.01);C22C9/04(2006.01) |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种高强度高导电稀土铜合金，其特征在于：该合金含有重量百分比为0.01-0.30％稀土元素镧和/或铈，0.05-1.0％锌，0.01-1.0％铬，0.01-0.6％锆，0.1-1.0％铁或钴，0.05-0.8％钛，其余为铜。 |
| 地址 |
100084北京市100084－82信箱 |
